首先我们来看PCB印刷线路板的干膜光致抗蚀剂的结构:
干膜光致抗蚀剂由聚酯薄膜，光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜三部分组成。 聚酯薄膜是支撑感光胶层的载体，使之涂布成膜，厚度通常为25um左右。聚酯薄膜在曝光之后显影之前除去，防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩散，破坏游离基，引起感光度下降。
聚乙烯膜是复盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物粘污干膜，避免在卷膜时，每层 抗蚀剂膜之间相互粘连。聚乙烯膜一般厚度为25um左右。 光致抗蚀剂膜为干膜的主体，多为负性感光材料，其厚度视其用途不同，有若干种规格，最薄的可以是十几个微米，最厚的
可达100um。干膜光致抗蚀剂的制作是先把预先配制好的感光胶在高清洁度的条件下，在高精度的涂布机上涂覆于聚酯薄膜上，经烘道干燥并冷却后，覆上聚乙烯保护膜，卷绕在一个辊芯上。
PCB印刷线路板光致抗蚀剂膜层的主要成分及作用:( 我国大量用于生产的是全水溶性干膜，这里介绍的是全水溶性干膜感光胶层的组成。)
1)粘结剂(成膜树脂)
2)光聚合单体
3)光引发剂
4)增塑剂
5)增粘剂
6)热阻聚剂
7)色料
8)溶剂为溶解上述各组份必须使用溶剂。通常采用丙酮、酒精作溶剂