这一次，让我们来谈谈有关FPC柔性电路板的结构。通常情况下根据导电层，我们一般分为单面板，双面板和多层板等。
单面FPC的结构是最简单的。包括基材FCCL：（PI+胶+铜）和粘合剂+保护膜顶层。
首先，铜需要蚀刻成线路，而通过保护膜钻孔露出所需的焊盘，最后表面处理，以防止被从空气氧化。最后，FPC冲压成需要相应的形状。
双层FPC的结构：两面都有FPC焊盘，通过导通孔连接。虽然它有单层的FPC类似的结构，其技术有很大的差别。
多层FPC的结构：多层和单层的FPC最典型的差异就是，多层FPC在单层FPC中间添加导通孔连接到每一层线路。基材FCCL：PI+胶+铜镀通孔（PTH）的。