今天我们来了解一下FPC柔性线路板生产过程中曝光工序操作注意事项：
（1）曝光机抽真空框架必不可少，真空度≥90%，只有通过抽真空将底片与印制板紧密贴合，才能保证图像无畸变，以提高精度。
（2）曝光停止后，应立即取出板件，否则灯内余光会造成显影后有余胶。
（3）工作条件必须达到：无尘（10000级或更高的）黄光下操作，室内温湿度（21±1℃，55±5%）。曝光机应具有冷却排风系统。
（4）曝光时底片药膜面务必朝下，使其紧贴感光膜面，以提高解像力。
（5）定期校准曝光能量积分器，以确保得到准确的曝光量
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