FPC柔性线路板常用胶纸性能用厚度参考资料如下:
1．3M9077 厚度：0.05mm 耐高温，可在贴片前贴；
2．TESA8852 厚度：0.05mm 耐高温，可在贴片前贴；
3．TESA4972 厚度：0.05mm 不耐高温，不可在贴片前贴，但粘性较强；
4．TESA4982 厚度：0.1mm 不耐高温，不可在贴片前贴，但粘性较强；
5．TESA68644 厚度：0.1mm 耐高温，可在贴片前贴，粘性比其它胶纸强；
6. 3M467： 厚度：0.05mm 不耐高温，不可在贴片前贴，但粘性较强；
（此胶纸只在客户特殊要求下采用）
7．DK1042（导电胶）：厚度：0.1mm 不耐高温，不可在贴片前贴；
8．FC2017（导电胶）：厚度：0.1mm 不耐高温，不可在贴片前贴；
9．3M导电纯胶： 厚度：0.05mm 耐高温，需热压，必须在贴片前贴；
10．18UM纯胶： 厚度：0.018mm 耐高温，需热压，必须在贴片前贴；
11．25UM纯胶： 厚度：0.025mm 耐高温，需热压，必须在贴片前贴；
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首先我们来看PCB印刷线路板的干膜光致抗蚀剂的结构:
干膜光致抗蚀剂由聚酯薄膜，光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜三部分组成。 聚酯薄膜是支撑感光胶层的载体，使之涂布成膜，厚度通常为25um左右。聚酯薄膜在曝光之后显影之前除去，防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩散，破坏游离基，引起感光度下降。
聚乙烯膜是复盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物粘污干膜，避免在卷膜时，每层 抗蚀剂膜之间相互粘连。聚乙烯膜一般厚度为25um左右。 光致抗蚀剂膜为干膜的主体，多为负性感光材料，其厚度视其用途不同，有若干种规格，最薄的可以是十几个微米，最厚的
可达100um。干膜光致抗蚀剂的制作是先把预先配制好的感光胶在高清洁度的条件下，在高精度的涂布机上涂覆于聚酯薄膜上，经烘道干燥并冷却后，覆上聚乙烯保护膜，卷绕在一个辊芯上。
PCB印刷线路板光致抗蚀剂膜层的主要成分及作用:( 我国大量用于生产的是全水溶性干膜，这里介绍的是全水溶性干膜感光胶层的组成。)
1)粘结剂(成膜树脂)
2)光聚合单体
3)光引发剂
4)增塑剂
5)增粘剂
6)热阻聚剂
7)色料
8)溶剂为溶解上述各组份必须使用溶剂。通常采用丙酮、酒精作溶剂
今天我们来介绍FPC柔性线路板三大主要特性:
1．FPC柔性线路板的挠曲性和可靠性
目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。
③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。
④传统的刚柔性板 是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密，以金属化孑L形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层FR4增强材料，会更经济。
⑤混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。一个8层板使用FR-4作为内层的介质，使用聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线由不同的金属制成。康铜合金、铜和金分别作独立的引线。这种混合结构大多用在电信号转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温情况下，是惟一可行的解决方法。
可通过内连设计的方便程度和总成本进行评价，以达到最佳的性能价格比。
2．FPC柔性线路板的经济性
如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是最经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。
高成本的原材料是柔性电路价格居高的主要原因。原材料的价格差别较大，成本最低的聚酯柔性电路所用原材料的成本是刚性电路所用原材料的1．5倍；高性能的聚酰亚胺柔性电路则高达4倍或更高。同时，材料的挠性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理，从而导致产量下降；在最后的装配过程中易出现缺陷，这些缺陷包括剥下挠性附件、线条断裂。当设计不适合应用时，这类情况更容易发生。在弯曲或成型引起的高应力下，常常需选择增强材料或加固材料。尽管其原料成本高，制造麻烦，但是可折叠、可弯曲以及多层拼板功能，会使整体组件尺寸减小，所用材料随之减少，使总的组装成本降低。
柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1／10；是刚性电路板价格的1／2～1／3。聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本，又减少能源消耗。
一般说来，柔性电路的确比刚性电路的花费大，成本较高。柔性板在制造时，许多情况下不得不面对这样一个事实，许多的参数超出了公差范围。制造柔性电路的难处就在于材料的挠性。
3．FPC柔性线路板的成本
尽管有上述的成本方面的因素，但柔性装配的价格正在下降，变得和传统的刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改进了生产工艺以及变更了结构。现在的结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。过去，采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些技术可以得到数微米厚的铜层，得到3m．1甚至宽度更窄的精密线条。除去了某些胶黏剂以后的柔性电路具有阻燃性能。这样既可加速uL认证过程又可进一步降低成本。柔性电路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性组装成本进一步地降低。
在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的FPC柔性线路板将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外，柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。
今天来了解一下PCB印刷电路板的设计和成本控制，为了让PCB印刷电路板的成本能够越低越好，有许多设计因素必须要列入考量：
1、板子的大小自然是个重点。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已经成为标准，只要照着尺寸作那么成本就自然会下降。
2、使用SMT会比THT来得省钱，因为PCB上的零件会更密集（也会比较小）。
3、如果板子上的零件很密集，那么布线也必须更细，使用的设备也相对的要更高阶。同时使用的材质也要更高级，在导线设计上也必须要更小心，以免造成耗电等会对电路造成影响的问题。这些问题带来的成本，可比缩小PCB尺寸所节省的还要多。
4、层数越多成本越高，不过层数少的PCB通常会造成大小的增加。
5、钻孔需要时间，所以导孔越少越好。
6、埋孔比贯穿所有层的导孔要贵。因为埋孔必须要在接合前就先钻好洞。
7、板子上孔的大小是依照零件接脚的直径来决定。如果板子上有不同类型接脚的零件，那么因为机器不能使用同一个钻头钻所有的洞，相对的比较耗时间，也代表制造成本相对提升。
8、使用飞针式探测方式的电子测试，通常比光学方式贵。一般来说光学测试已经足够保证PCB印刷电路板上没有任何错误。
了解PCB印刷电路板的制造过程是很有用的，这可以让我们知道板子的费用都是出在哪里？了解了这些那么我们在PCB印刷电路板设计的时候就可以考虑进去，降低产品的运营成本。
FPC柔性电路板常见问题有哪些呢?在我们所关心的FPC寿命问题中，除了FPC两端与PCB板或connector的连接产生问题外，对于FPC的最终严重的后果就是——断裂。而为了防止FPC柔性电路板在使用一段时间后断裂，就要尽量去排除FPC在翻折过程中碰到的问题。下面所述的就是我们常见问题及常用解决办法：
1． FPC与壳体有刮擦。
（1）可以让模厂做一些透明的壳子，装好整机后观察FPC在过孔里的运动状态，找到FPC与壳体的干涉位置，通过改变FPC长度等以解决该问题。
（2）最古老的一个方法，就是在还没有FPC样品的时候，我们可以把FPC 2D图纸用纸1：1打印出来（纸要尽量硬一些），剪出外型，小心装到手机里，代替FPC发现并分析解决问题。或者让厂家做一些没有走线、只有外形的FPC毛坯样品，装到手机里分析。
（3）可以在FPC上与孔径接触的地方贴一层泡棉，这样转动的时候壳体不会直接
与FPC接触，从而减小对FPC的损害以增加其寿命。但此方法有种治标不治本的感觉，最好还是从设计本身找原因以做到真正解决。
（4）为避免FPC与壳体有刮擦，国外常有做法是把壳内装一根铁轴，FPC固定到
铁轴上，避免开合翻盖时FPC与壳体碰撞，磨擦。
（5）现在很多翻盖+旋转的手机，在选用FPC时首先考虑将FPC绕在轴上（上述
方法4），或者干脆采用coaxial cable同轴电缆线代替FPC，以避免FPC易扭曲，断裂等问题的发生。
2．在翻折过程中FPC有异响。
（1）FPC在轴孔中长度超过了孔径（合盖时，并无干涉），但是在翻开到一定角度时，FPC会有一个扭动的过程，它会碰上孔的内壁，我们就能听到异响。常用解决办法为减小FPC长度，以确保翻折时不与内壁刮擦且能正常工作；
（2）FPC柔性电路板本身是多层，而且与孔的内壁在合盖时就已经干涉，所以在翻盖时，始终能听到异响。我们可以让厂商用胶带把多层绑紧或用胶粘在一起看似一层，但在绕折部分最好不要粘在一起，保留多层结构。同时也可以减小FPC长度。
以上针对FPC与壳体有刮擦和FPC有异响的讨论，有很多时候是同时存在的，解决方法也是并存的。
以上分析仅仅为最常见的问题分析及解决办法，在将来的工作中可能会碰到更多的问题及解决办法，再逐步完善该资料。
今天我们来参照看下PCB印刷电路板成品储存环境相关要求:
1目的：对于成品加工完成后的PCB印刷电路板的储存环境以及使用期限要求，以保证产品质量。
2适用范围：本文本使用于现有线路板成品。
3内容：
3-1 包装好的产品的储存期限要求：
种类 金板 喷锡板 抗氧化板
期限 6个月 6个月 3个月
备注：其期限以生产板面上的生产日期开始计算
3-2 储存温度要求：
温度：22±3℃ 湿度：40-70%
3-3 温湿度测量频度：
每天4次。
3-4
如成品储存超过期限，须重新由QA复核，合格后方可出货，反之则进行报废处理。
3-5
如有异常因素导致温湿度超标，成品须重新由QA复核，合格后方可出货，反之则进行报废处理。
3-6
附客户参考储存条件
1）PCB印刷电路板包装条件：塑料密封真空包装，加干燥剂。
2）包装好的产品储存条件：抗氧化板温度范围10-28度，湿度小于70%，避光储存。其他表面处理板温度范围15-30度，湿度小于70%，避光储存。
3）未开封的PCB保质期：在上述条件下，抗氧化板参考期为6个月，通常在3个月内使用。在上述条件下，其他表面处理板参考期为12个月，通常在6个月内使用。
4）开封后的PCB保质期：上述储存条件下。建议一周内完成SMT工作。
备注：
1）在开封后的最佳焊接时间是12小时以内，否则建议上线前进行烘烤处理。（105度/2hr）
2) 抗氧化板不能进行烘烤。（烘烤后会破坏产品抗氧化膜，影响焊接质量，应尽快上线生产）
3）保质期开始日期：请见外包装箱PASS章日期.
FPC的连接方式主要有插接与焊接两种。插接即把FPC柔性电路板插入connector里，此时FPC插入端以及金手指的设计根据connector的spec来设计。焊接可以把FPC柔性电路板焊接到PCB板上，也可以与B2B connector相焊接。
至于FPC的测试，本身的一些性能测试都是由厂家来做的，也都能满足手机的要求，在此不再赘述。我们最关心的就是寿命问题。FPC柔性电路板的使用寿命除了考虑结构设计的因素以外，最主要的就是考虑FPC柔性电路板的材质。而在铜箔的选用上最好是选用好的压延铜箔。
关于寿命测试，最好的办法就是通过实验，通过专用的翻折机实验，有自动计数功能，可以测试出FPC柔性电路板在正常工作范围内最多可以翻折的次数。目前还没有发现有什么软件可以模拟分析。至于测试结果达到多少万次，不同的手机厂家及市场有不同的标准。
